贵州麻将微乐|贵州麻将怎么算钱

starpowereurope   starpowersemi

 ∷ 新聞動態 > 公司新聞

 

斯達攜兩大系列產品亮相2019埃森展

發布日期:2019-06-25 04:54:50 | 公司新聞

第24屆埃森焊接展于6月25-28日在上海新國際博覽中心隆重舉行,斯達半導體攜面向焊機行業的分立器件及焊機用快速F系列IGBT兩大系列產品亮相。

面向焊機行業的分立器件:
       標準TO-247、TO-264封裝
       低導通損耗,1200V導通壓降典型值1.80V,650V導通壓降典型值1.70V
       低開通、關斷損耗,適合高頻率應用工況
       芯片最高工作溫度175℃
       IGBT導通壓降呈正溫度系數,適合并聯使用
       符合RoHS認證


焊機用快速F系列IGBT:
       通用型芯片,匹配現有斯達標準封裝模塊
       低導通損耗,1200V導通壓降典型值1.80V,650V導通壓降典型值1.70V
       低開通、關斷損耗,適合電焊機、PFC等高頻率應用工況
       無短路保護能力設計,進一步降低開關損耗
       芯片最高結溫175℃
       IGBT導通壓降呈正溫度系數,具有自均流能力,適合并聯使用

? Copyright ? 2015-2019 嘉興斯達半導體股份有限公司. All Rights Reserved.    浙ICP備17041955號     
贵州麻将微乐 美国股票涨跌幅限制 推荐足彩比分专家 皇冠比分90vs比分 山西十一选五 北京十一选五 贵州11选5开奖记 贵阳麻将如何算牌 世界斯诺克官网比分 完整188比分直播 深圳风采35选7开奖公告 凡乐湖北麻将下载 二人麻将辅助器通用版 上海炒股配资 异域狂兽 重庆幸运农场官方网 即时排球比分